过程简述

在半导体产品制造过程中，由于生产设备的精密性和生产工艺的复杂性，对其配套设施提出了很高的要求，尤其对作为半导体行业血脉的超纯水系统更是高之又高。半导体行业超纯水制造工艺可以概述为4个部分，分别为预处理部分、RO部分、电去离子部分和抛光混床部分；在有些半导体厂中， 也有用“阴床+阳床”代替电去离子装置的，主要根据原水水质和产水水质对弱电解质的要求而定。

产品优势
避免传统离子再生耗费的大量酸碱，对环境更友好；
克服传统离子设备再生周期相对较长；
超滤反洗排水、一级RO浓水排水和CEDI浓水排水及其回收利用措施，利于节能减排；
节约水资源及半导体制造单位的运行成本。

产品应用

● 预处理部分

多介质过滤器+活性炭过滤器
粗过滤器+超滤装置

● 反渗透部分
反渗透膜

● 电去离子部分
EDI模块和 CEDI模块

● 抛光混床